详细介绍
品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 电子,交通,汽车,电气 |
AP8000是昂科创新的通用烧录器平台,依托昂科强大的算法研发工程师团队,芯片支持速度业界最快。AP8000可同时支持8颗芯片同时烧录,*精密的引脚驱动技术确保烧录的更高可靠性和良率;支持USB、LAN和SD卡脱机三种模式。
概要:高性能
AP8000搭载全新设计的业界*的编程技术,以最快的编程速度和精密的引脚驱动电路,
实现最高的编程品质,让您的产能效率达到满意效果。
三种工作模式
1)USB联机模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯,实现联机控制;
2)RJ45联机模式。 通过网线接入局域网实现本地或远程PC通讯,实现联机控制;
3)SD卡脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,适合工厂现场大批量生产。工程文件(数量仅受 卡容量限制)非常方便创建(不需要在联机状态也可以创建和拷贝到SD卡)。
其他:
编程速度>1.6GB/SEC*8片
高品质!高稳定!支持lC极广!
真正的万用型烧录器
1. 各种MES对接
2. 强大的二次开发能力﹐对接智能制造系统
3. 安全性﹐可实现工程和烧录器绑定
工程次数加密限定﹐方便各类外发烧录
4.权限管理,界面防呆管理,让员工没有机会出错
5.本地化服务,研发人员业内最多,快速支持各类芯片驱动开发
产品规格表
型号 | AP8000 | ||
批处理(Auto)命令 | 允许用户将擦除、查空、 编程、校验.加密等常用命令按项目要求序列任意组合成一步完成的单- -命令。 | ||
支持芯片种类 | Nor Flash/Nand flash. eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD. | ||
支持封装种类 | TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多种封装 | ||
烧录速度 | 带宽最快可超过16Gb/Sec,支持以IC允许的最大速度进行烧录 |
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芯片电压范围 | 支持VCC/VCP/VPP为1.2V到13.0V宽范围各种工艺的器件 | ||
芯片安全保障机制 | 内建精密电压自校测电路,确保任何时候电压处于预设精度之内; 自诊断功能随时诊断硬件故障,确保机器状态良好; 操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良; 操作前检查芯片ID码。 |
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工作模式 | A: USB联机模式:通过USB口(高速)与本地PC通讯,实现联机控制; B: RJ45联机模式:通过网线接入局域网实现本地或者远程PC通讯,实现联机控制; C: SD卡脱机模式:自带键盘、LCD显示、可移动存储器(标准SD卡) 可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展 |
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二次开发接口 | Remote control (Matlab, Labview, Scilab or Python)& VC/ VB. C# , Java... | ||
是否支持MES系统连接 | 支持MES系统连接 | ||
工作电压 | 110 to 240V AC | ||
功率 | 10watts | ||
频率范围 | 50to60Hz | ||
外形尺寸 | 226*160*69mm(*W*H) | ||
重量 | 2kg |
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