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详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 能源,电子,交通,汽车,电气 |
奥林巴斯OmniScan X3 64便携式探伤仪
OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。
OmniScan X3相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。 其性能强大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高级可视化能力，在其高质量成像功能的支持下，可使您更加充满信心地完成检测。
声学影响图（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
我们创新性的无振幅实时相位相干成像(PCI)提高了对小缺陷的灵敏度和在噪声材料中的穿透力，同时简化了设置和尺寸调整。从MXU 5.10开始，可用于OmniScan X3 64探伤仪。
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