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QTJ8600T功率半导体器件测试机功率半导体器件测试机
实现全自动化测试过程，满足不同器件测试对测试机的要求。
本产品为IGBT、SiC等功率半导体器件提供全套功率测试解决方案，可高效实现从晶圆级到最终产品的ISO、DC、AC等全套测试，实现全自动化测试过程，并配置丰富的测试接口和功能模块选择，满足不同器件测试对测试机的要求。
QTJ8600T功率半导体器件测试机功率半导体器件测试机产品特点
01测试范围
AC测试：1500V/4000A，DC测试：2000V/2000A
02测试功能
接触可靠性测试、ISO测试、DC测试、AC测试等
03测试对象
SiC/IGBT 晶圆、芯片、单管、模块，针对不同封装定制测试治具
04测试过程
全自动化测试过程，自动生成数据报表
05回路杂感
<15nH，不含待测对象及socket
06保护功能
过流保护阈值可设置，保护时间<2us
07测试效率
UPH>200，具体依据实际测试对象及测试项目确定
08测试流程
可根据具体要求对测试功能模块进行选择和测试流程变更
09运行模式
可根据不同测试要求选择各功能并行或者异步模式运行
供电电源电压220V±10%(单相+PE)，50Hz±10%，10kW
测试对象SiC/IGBT 晶圆、芯片、单管、模块
测试项Kelvin，ISO，SW，SC，Qg，DC，RgCg ，UIS等
AC测试最大电压电流1500V，多脉冲 4000A，短路12000A@10us
DC测试最大电压电流2000V，2000A
UIS测试最大电压电流3000V，200A
RgCg测试电压Vds：1500Vmax，Vgs ：±40V
AC测试杂感＜15nH，不包含被测器件及socket
AC测试过流保护＜2us
测试效率UPH>200，具体依据实际测试对象及测试项目确定
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